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전자산업의 새로운 패러다임
Graduate School of Flexible & Printable Electronics
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연구성과
기술이전
기술이전
기술실시 계약명
기술료(원)
기술실시내용
대상기관명
계약체결일
노하우(전용실시)
100,000,000
내열 복합소재 비파괴 검사를 위한 결함 영상 가시화 기술
㈜아이넥서스
20211117
기술실시 계약명 : 노하우(전용실시)
기술료(원) : 100,000,000
기술실시내용 : 내열 복합소재 비파괴 검사를 위한 결함 영상 가시화 기술
대상기관명 : ㈜아이넥서스
계약체결일 : 20211117
노하우(전용실시)
15,000,000
Fin-Tub형 GGH 열교환소자 전처리 기술
㈜사카팬코리아
20210806
기술실시 계약명 : 노하우(전용실시)
기술료(원) : 15,000,000
기술실시내용 : Fin-Tub형 GGH 열교환소자 전처리 기술
대상기관명 : ㈜사카팬코리아
계약체결일 : 20210806
물질이전
3,000,000
Cu nanosheets EMI shielding film (Cu NSs film) 샘플
삼성전자㈜
20210310
기술실시 계약명 : 물질이전
기술료(원) : 3,000,000
기술실시내용 : Cu nanosheets EMI shielding film (Cu NSs film) 샘플
대상기관명 : 삼성전자㈜
계약체결일 : 20210310
특허(통상실시)
10,000,000
테라헤르츠파 기반의 복합재 구조물 비파괴 비접촉 검사 장치 및 방법
㈜마인즈아이
20201104
기술실시 계약명 : 특허(통상실시)
기술료(원) : 10,000,000
기술실시내용 : 테라헤르츠파 기반의 복합재 구조물 비파괴 비접촉 검사 장치 및 방법
대상기관명 : ㈜마인즈아이
계약체결일 : 20201104
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